真空回流焊爐1936 MK VR 以較低的 ΔT 提供高水平的可重復性。8 個對流區（12 英寸長）和 1個獨立的紅外加熱區為高容量要求提供一致的性能，同時降低維護要求和擁有成本。

回流爐長度：589厘米

工藝氣體選項：空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

加熱區：對流：8 頂部 / 8 底部 IR：3 頂部

冷卻區：3 頂部（底部選項）

最高工作溫度（對流/紅外）：標準：350°C / 400°C，可選：400°C / 480°C

最小真空度：標準：10 Torr 選項：&lt 10 Torr

最大電路板尺寸：350毫米（長） x 350毫米（寬） x 29毫米（高）

潔凈室選項：低至 1000 級

Heller真空回流焊爐的主要優點：

低空洞率

通過在回流過程中利用真空循環，這些真空回流焊爐能夠去除焊點和界面中的空洞。

較高UPH

我們的真空回流焊爐提供可選的分段式軌道，可實現較快的真空室傳輸時間。雙軌也可用于提高吞吐量。

無換檔部件

平穩行駛的軌道系統可確保在整個回流焊爐中的移動過程中不會偏移或移動元器件。軌道上的板在運輸過程中受到的振動相對較小 – 包括進入和離開真空室。

氮氣惰性氣氛達到10 ppm，N2消耗量減少50%！

我們的真空泵提供閉環控制，用于受控的多步抽空和重新填充。這可以防止競爭對手提供的單級開環真空系統可能發生的質量殺手的焊點和助焊劑飛濺。

帶多級抽真空的真空曲線

紅外加熱真空室

紅外線加熱器允許在真空室內達到峰值溫度，從而縮短液相線以上的時間，提高工藝靈活性。高腔室溫度確保腔體內不會積聚助焊劑。

真空室內時間

屢獲殊榮的助焊劑分離系統

無濾芯助焊劑分離系統

水冷選項可提高冷卻速度

“輕松清潔”模式，僅需 30 分鐘

氮氣惰性氣氛

氧氣含量低至 10 PPM，N2 消耗量減少 50%。通過閉環控制進行氧氣監測，實現嚴格的過程控制！

回流爐 Cpk 報告軟件

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真正的行業領先地位和經驗

憑借多年的真空回流焊經驗，HELLER Industries公司被公認為真空回流焊技術的行業領先者。