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高質量貼裝，貼裝壓力最小0.3N可編程全閉環貼裝壓力控制，不會將元件壓破裂或龜裂。
針對一些硅片級貼裝的時候，對貼裝壓力要求極為敏感，保證貼裝到位并且穩固，又不引發元件內部及貼裝基板的損傷。
K&S擁有最低0.3N，并可編程的貼裝壓力，業界領先的水平。
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